창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC429C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC429C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC429C | |
관련 링크 | BC4, BC429C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SP233RJT | RES SMD 33 OHM 5% 2.5W 4823 | SP233RJT.pdf | |
![]() | MSA-0284-TR1G | MSA-0284-TR1G Agilent SMD or Through Hole | MSA-0284-TR1G.pdf | |
![]() | UM66T-19S | UM66T-19S UMC TO-92 | UM66T-19S.pdf | |
![]() | GM7810EF-QC | GM7810EF-QC GRAIN QFP | GM7810EF-QC.pdf | |
![]() | M52564FP | M52564FP MITSUBI SOP | M52564FP.pdf | |
![]() | THS4061IDGNRG4 | THS4061IDGNRG4 TI SMD or Through Hole | THS4061IDGNRG4.pdf | |
![]() | ADD8502ACP-REEL7 | ADD8502ACP-REEL7 ADI Call | ADD8502ACP-REEL7.pdf | |
![]() | MDS6500AL02LS | MDS6500AL02LS CK SMD or Through Hole | MDS6500AL02LS.pdf | |
![]() | M3087BFLGP#U3 | M3087BFLGP#U3 RENESAS QFP | M3087BFLGP#U3.pdf | |
![]() | ADM-8131BLCF | ADM-8131BLCF ADM QFP | ADM-8131BLCF.pdf |