창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP233RJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series Current Sense Resistor Datasheet 1624303 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1624303-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SP, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2.5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 패키지/케이스 | 4823 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.478" L x 0.230" W(12.14mm x 5.84mm) | |
| 높이 | 0.210"(5.33mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1624303-1 1624303-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP233RJT | |
| 관련 링크 | SP23, SP233RJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37013ITT | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013ITT.pdf | |
![]() | RCL06124R32FKEA | RES SMD 4.32 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06124R32FKEA.pdf | |
![]() | XT9M20ANA10M | XT9M20ANA10M VISHAY SMD | XT9M20ANA10M.pdf | |
![]() | XQ5VFX130T-1EF1738I | XQ5VFX130T-1EF1738I XILINX SMD or Through Hole | XQ5VFX130T-1EF1738I.pdf | |
![]() | KBL4005/RS401 | KBL4005/RS401 SEP KBL | KBL4005/RS401.pdf | |
![]() | P89LPC2214FBD144 | P89LPC2214FBD144 NXP QFP144 | P89LPC2214FBD144.pdf | |
![]() | SA2345AM | SA2345AM SAWNICS 3.0x3.0 | SA2345AM.pdf | |
![]() | CAT3604 | CAT3604 ORIGINAL SOPDIP | CAT3604.pdf | |
![]() | CY62128DV30LLE2 | CY62128DV30LLE2 CY TSOP-32 | CY62128DV30LLE2.pdf | |
![]() | MDD1653R | MDD1653R MAGNACHIP TO-252 | MDD1653R.pdf | |
![]() | 54F181SDMQB/QS | 54F181SDMQB/QS NS CDIP24 | 54F181SDMQB/QS.pdf |