창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC419159 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC419159 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC419159 | |
관련 링크 | BC41, BC419159 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0402YJ3R9BBWTR | 3.9pF Thin Film Capacitor 16V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 0402YJ3R9BBWTR.pdf | |
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![]() | FKN200JR-73-0R1 | RES 0.1 OHM 2W 5% AXIAL | FKN200JR-73-0R1.pdf | |
![]() | NTHS0805N01N4702JF | NTC Thermistor 47k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N01N4702JF.pdf | |
![]() | TE29F160-C3BD70 | TE29F160-C3BD70 INTEL TSSOP | TE29F160-C3BD70.pdf | |
![]() | NJM2138M(TE1) | NJM2138M(TE1) NJR SOP14 | NJM2138M(TE1).pdf | |
![]() | MR16R162GEG0-CM8 | MR16R162GEG0-CM8 SAMSUNG SMD or Through Hole | MR16R162GEG0-CM8.pdf | |
![]() | A9- | A9- RICHTEK SMD or Through Hole | A9-.pdf |