창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC275(ABC) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC275(ABC) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC275(ABC) | |
| 관련 링크 | BC275(, BC275(ABC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233920683 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | BFC233920683.pdf | |
![]() | KD1208PTB3-A.(2).GN | KD1208PTB3-A.(2).GN SUNON SMD or Through Hole | KD1208PTB3-A.(2).GN.pdf | |
![]() | F010D40TP | F010D40TP ORIGIN SOT-23 | F010D40TP.pdf | |
![]() | 24IMP3-1515-7S | 24IMP3-1515-7S MELCHER SMD or Through Hole | 24IMP3-1515-7S.pdf | |
![]() | TDA8007BHL/C3. | TDA8007BHL/C3. NXPsemiconductors SMD or Through Hole | TDA8007BHL/C3..pdf | |
![]() | BST-4021-0-60CSP-MT-01 | BST-4021-0-60CSP-MT-01 QUALCOMM SMD or Through Hole | BST-4021-0-60CSP-MT-01.pdf | |
![]() | APE1086P25 | APE1086P25 APEC TO220-3 | APE1086P25.pdf | |
![]() | JM38510/30902 | JM38510/30902 ON/MOT CDIP16 | JM38510/30902.pdf | |
![]() | RM4559D/883B | RM4559D/883B FSCMILEOL SMD or Through Hole | RM4559D/883B.pdf | |
![]() | HF-B2 | HF-B2 NITSUKO SIP24 | HF-B2.pdf | |
![]() | LNBK20D2-TR | LNBK20D2-TR ST SO-20 | LNBK20D2-TR.pdf |