창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233920683 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.236" W(10.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | BC2586 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233920683 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233920683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF55300K00BEEB | RES 300K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55300K00BEEB.pdf | |
![]() | T02I | T02I N/A SOT23-5 | T02I.pdf | |
![]() | RM100CZ-M | RM100CZ-M ORIGINAL SMD or Through Hole | RM100CZ-M.pdf | |
![]() | UA78L08ACPK(F805) | UA78L08ACPK(F805) TI SOT89 | UA78L08ACPK(F805).pdf | |
![]() | VTC2C2 | VTC2C2 VACTEC TO4 | VTC2C2.pdf | |
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![]() | SG2001-5.0XN5 | SG2001-5.0XN5 SGMC SOT23-5 | SG2001-5.0XN5.pdf | |
![]() | B3CA4.5Z | B3CA4.5Z FUJITSU SMD or Through Hole | B3CA4.5Z.pdf | |
![]() | ATEL45D041BSI | ATEL45D041BSI AT SOP-8 | ATEL45D041BSI.pdf | |
![]() | SG51P8.0000MHZC | SG51P8.0000MHZC EPSON ORIGINAL | SG51P8.0000MHZC.pdf | |
![]() | CC63J-04 | CC63J-04 INTERSIL SOP28P | CC63J-04.pdf | |
![]() | CY37256P208-83NXC | CY37256P208-83NXC CYPRESSEOL SMD or Through Hole | CY37256P208-83NXC.pdf |