창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233920683 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.236" W(10.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | BC2586 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233920683 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233920683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3F3003V | RES SMD 300K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F3003V.pdf | |
![]() | MCR18EZPF3901 | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF3901.pdf | |
![]() | RG1608N-1691-B-T5 | RES SMD 1.69KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1691-B-T5.pdf | |
![]() | C3195Y | C3195Y KEC TO-92S | C3195Y.pdf | |
![]() | KM266-CD | KM266-CD ORIGINAL SMD or Through Hole | KM266-CD.pdf | |
![]() | RCA03-4D/51K | RCA03-4D/51K ORIGINAL SMD | RCA03-4D/51K.pdf | |
![]() | TC9307AF-008 | TC9307AF-008 TOSHIBA QFP44 | TC9307AF-008.pdf | |
![]() | CD512000-AM | CD512000-AM NEC QFP | CD512000-AM.pdf | |
![]() | K6T1008C1F-BF55 | K6T1008C1F-BF55 SAMSUNG SMD | K6T1008C1F-BF55.pdf | |
![]() | 4435CM | 4435CM ORIGINAL SOP8 | 4435CM.pdf | |
![]() | 74LS74AFPEL | 74LS74AFPEL HD 5.2mm | 74LS74AFPEL.pdf | |
![]() | MB90497GPFM-GS-211E1 | MB90497GPFM-GS-211E1 FUJI QFP | MB90497GPFM-GS-211E1.pdf |