창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC170 | |
| 관련 링크 | BC1, BC170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 104K1608-3P | 104K1608-3P MUR SMD or Through Hole | 104K1608-3P.pdf | |
![]() | LDC181G7414B-320R022 | LDC181G7414B-320R022 MURATALDCGB- -LDC10B140J1747H-320PTA22 | LDC181G7414B-320R022.pdf | |
![]() | DTL340408 | DTL340408 N/A PLCC44 | DTL340408.pdf | |
![]() | MB105-B | MB105-B MCC DIP-4 | MB105-B.pdf | |
![]() | BZX84 C5V1 | BZX84 C5V1 NXP SOT-23 | BZX84 C5V1.pdf | |
![]() | S8261ABMMD-G3M-T2G | S8261ABMMD-G3M-T2G SII SOT23-6 | S8261ABMMD-G3M-T2G.pdf | |
![]() | UCC3776 | UCC3776 TI SOP | UCC3776.pdf | |
![]() | A1415 | A1415 ORIGINAL QFP | A1415.pdf | |
![]() | UB6232QF 3IN1 | UB6232QF 3IN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | UB6232QF 3IN1.pdf | |
![]() | B88069X5020T103 | B88069X5020T103 TDK-EPC SMD or Through Hole | B88069X5020T103.pdf | |
![]() | LT1862CS | LT1862CS LINEAR SOP16 | LT1862CS.pdf | |
![]() | RZ1E108M12025 | RZ1E108M12025 SAMWH DIP | RZ1E108M12025.pdf |