창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBY31.215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBY31.215 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBY31.215 | |
관련 링크 | BBY31, BBY31.215 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TH3D226K020F0700 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226K020F0700.pdf | ||
![]() | CX3225GB25000P0HPQCC | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB25000P0HPQCC.pdf | |
![]() | KBR-800F17 | KBR-800F17 Kyocera DIP-2P | KBR-800F17.pdf | |
![]() | TL-HIR503C-W | TL-HIR503C-W ORIGINAL SMD or Through Hole | TL-HIR503C-W.pdf | |
![]() | K511F12ACM-A075 | K511F12ACM-A075 SANSUNG BGA | K511F12ACM-A075.pdf | |
![]() | 647092-3 | 647092-3 Tyco con | 647092-3.pdf | |
![]() | XA3SD1800A-4CSG484I | XA3SD1800A-4CSG484I XILINX SMD or Through Hole | XA3SD1800A-4CSG484I.pdf | |
![]() | IDT7200L35TDB | IDT7200L35TDB ID SMD or Through Hole | IDT7200L35TDB.pdf | |
![]() | F1003WR-S-18PT | F1003WR-S-18PT JOINTTECH SMD or Through Hole | F1003WR-S-18PT.pdf |