창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E684M/0.85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-4023-2 C3216X7R1E684MT0J0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1E684M/0.85 | |
| 관련 링크 | C3216X7R1E6, C3216X7R1E684M/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0891010.U | FUSE AUTO 10A 58VDC BLADE MINI | 0891010.U.pdf | |
![]() | RNCF0402BTE28K0 | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BTE28K0.pdf | |
![]() | FA8445 | FA8445 FUJI ZIP | FA8445.pdf | |
![]() | 88E6060-B0-RCJ | 88E6060-B0-RCJ MARVELL QFP-128 | 88E6060-B0-RCJ.pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2TG-7E | MT48LC4M16A2TG-7E MT SMD or Through Hole | MT48LC4M16A2TG-7E.pdf | |
![]() | LF90TR | LF90TR ST TO-252 | LF90TR.pdf | |
![]() | 25V8.2UF | 25V8.2UF nippon SMD or Through Hole | 25V8.2UF.pdf | |
![]() | X802478-003A-BOO-K | X802478-003A-BOO-K MICROF BGA | X802478-003A-BOO-K.pdf | |
![]() | DIC16F887 | DIC16F887 ORIGINAL SMD or Through Hole | DIC16F887.pdf | |
![]() | 123(0603) 5% | 123(0603) 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 123(0603) 5%.pdf | |
![]() | XC3020-125PQ100I | XC3020-125PQ100I XILINX LQFP100 | XC3020-125PQ100I.pdf |