창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBS3002-DL-1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BBS3002 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Wafer Fab Site 11/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 280nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13200pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 90W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | BBS3002-DL-1E-ND BBS3002-DL-1EOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BBS3002-DL-1E | |
| 관련 링크 | BBS3002, BBS3002-DL-1E 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TMP47P415VN | TMP47P415VN ORIGINAL DIP-42L | TMP47P415VN.pdf | |
![]() | W40S67-01H | W40S67-01H ORIGINAL SOP | W40S67-01H.pdf | |
![]() | BUL118BM | BUL118BM ST SMD or Through Hole | BUL118BM.pdf | |
![]() | 747319-2 | 747319-2 AMP/TYCO AMP | 747319-2.pdf | |
![]() | MAL201351108E3 | MAL201351108E3 CAP DIP | MAL201351108E3.pdf | |
![]() | MB86S02APVL1GKM | MB86S02APVL1GKM FUJITSU SMD or Through Hole | MB86S02APVL1GKM.pdf | |
![]() | 2952ADC | 2952ADC REI Call | 2952ADC.pdf | |
![]() | UCLAMP0501P | UCLAMP0501P xx XX | UCLAMP0501P.pdf | |
![]() | ZUS152412-XFUT | ZUS152412-XFUT COSEL SMD or Through Hole | ZUS152412-XFUT.pdf | |
![]() | OM8371-CNID | OM8371-CNID ORIGINAL SMD or Through Hole | OM8371-CNID.pdf | |
![]() | 435166-1 | 435166-1 Tyco con | 435166-1.pdf |