창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB3501J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB3501J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB3501J | |
관련 링크 | BB35, BB3501J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LR122M200A032 | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 124 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 381LR122M200A032.pdf | |
![]() | 445W33B16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33B16M00000.pdf | |
![]() | HSA1015RJ | RES CHAS MNT 15 OHM 5% 16W | HSA1015RJ.pdf | |
![]() | MCR50JZHF1003 | RES SMD 100K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF1003.pdf | |
![]() | H55520 | H55520 HARRIS SOP-8 | H55520.pdf | |
![]() | S1T8504X01-D0 | S1T8504X01-D0 SAMSUNG DIP16 | S1T8504X01-D0.pdf | |
![]() | LPFC041T1A-Q1 | LPFC041T1A-Q1 SAMSUNG TQFP-100 | LPFC041T1A-Q1.pdf | |
![]() | DS23C8000WCZ-131 | DS23C8000WCZ-131 ORIGINAL DIP | DS23C8000WCZ-131.pdf | |
![]() | BP1H475M0811MBB180 | BP1H475M0811MBB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | BP1H475M0811MBB180.pdf | |
![]() | SBVC-13A-860MHz | SBVC-13A-860MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | SBVC-13A-860MHz.pdf | |
![]() | AT43USB370E | AT43USB370E ATMEL TQFP100 | AT43USB370E.pdf | |
![]() | TEMIC00196255AO | TEMIC00196255AO MICROCHIP PLCC44 | TEMIC00196255AO.pdf |