창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USP1H4R7MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 27mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USP1H4R7MDD1TE | |
관련 링크 | USP1H4R7, USP1H4R7MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
UHD0J122MPD6 | 1200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | UHD0J122MPD6.pdf | ||
![]() | FDMC7572S | MOSFET N-CH 25V 40A POWER33 | FDMC7572S.pdf | |
![]() | H26M3A001AMR | H26M3A001AMR HYNIX SMD or Through Hole | H26M3A001AMR.pdf | |
![]() | SAK-C167SR-LMGA | SAK-C167SR-LMGA Infineon MQFP144 | SAK-C167SR-LMGA.pdf | |
![]() | 874381042 | 874381042 MOLEXSGLTD SMD or Through Hole | 874381042.pdf | |
![]() | SJD31CT4 | SJD31CT4 ONS SMD or Through Hole | SJD31CT4.pdf | |
![]() | ET7273B-LF | ET7273B-LF EASTTEX SMD or Through Hole | ET7273B-LF.pdf | |
![]() | XC4405-7PQ160C | XC4405-7PQ160C XILINX QFP | XC4405-7PQ160C.pdf | |
![]() | TPC2133G LFG | TPC2133G LFG ITT SMD | TPC2133G LFG.pdf | |
![]() | P-83C154TNK-25 | P-83C154TNK-25 ORIGINAL DIP40 | P-83C154TNK-25.pdf | |
![]() | RJ5-100V221MI5 | RJ5-100V221MI5 ELNA DIP-2 | RJ5-100V221MI5.pdf | |
![]() | HY62256ALP-10/15/70 | HY62256ALP-10/15/70 HYUNDAI DIP | HY62256ALP-10/15/70.pdf |