창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB2422A3681K100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB2422A3681K100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB2422A3681K100 | |
| 관련 링크 | BB2422A36, BB2422A3681K100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32562H1106J | 10µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.650" L x 0.465" W (16.50mm x 11.80mm) | B32562H1106J.pdf | |
![]() | P1168.124NLT | 120µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 316 mOhm Max Nonstandard | P1168.124NLT.pdf | |
![]() | RT1206BRC074K99L | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC074K99L.pdf | |
| GS2200MIZ-EVB | RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11 | GS2200MIZ-EVB.pdf | ||
![]() | AY58116T/P006-006 | AY58116T/P006-006 GI DIP | AY58116T/P006-006.pdf | |
![]() | TD61278P | TD61278P ORIGINAL c | TD61278P.pdf | |
![]() | B615EG1 | B615EG1 TI BGA | B615EG1.pdf | |
![]() | POES106K020BXP(106X9020B2TE3) | POES106K020BXP(106X9020B2TE3) VISHAY SMD or Through Hole | POES106K020BXP(106X9020B2TE3).pdf | |
![]() | ADPU | ADPU MAXIM SOT23-5 | ADPU.pdf | |
![]() | C0402X7R1A151K | C0402X7R1A151K TDK SMD | C0402X7R1A151K.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-TF70 | K6X4008C1F-TF70 SAMSUNG SOP | K6X4008C1F-TF70.pdf | |
![]() | CBB65-20uF/450V | CBB65-20uF/450V CHINA SMD or Through Hole | CBB65-20uF/450V.pdf |