창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BB208-03,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BB208-02,03 | |
제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 가변 정전용량 다이오드(배리캡, 버랙터) | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
정전 용량 @ Vr, F | 5.4pF @ 7.5V, 1MHz | |
정전 용량비 | 5.2 | |
용량비 조건 | C1/C7.5 | |
전압 - 피크 역(최대) | 10V | |
다이오드 유형 | 단일 | |
Q @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 934057931135 BB208-03 /T3 BB208-03 /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BB208-03,135 | |
관련 링크 | BB208-0, BB208-03,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 445W32F24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32F24M00000.pdf | |
![]() | CRGH2512F11R5 | RES SMD 11.5 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F11R5.pdf | |
![]() | TNPW120664K9BEEN | RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120664K9BEEN.pdf | |
![]() | H82K61DYA | RES 2.61K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H82K61DYA.pdf | |
![]() | S8859/Z1011-4A | S8859/Z1011-4A TOSHIBA SMD or Through Hole | S8859/Z1011-4A.pdf | |
![]() | UPD65020C-116 | UPD65020C-116 NEC DIP | UPD65020C-116.pdf | |
![]() | FR-A740-315K-CHT | FR-A740-315K-CHT MITSUBISHI SMD or Through Hole | FR-A740-315K-CHT.pdf | |
![]() | TLP350H(F) | TLP350H(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP350H(F).pdf | |
![]() | 9502-00615-44R | 9502-00615-44R ORIGINAL SMD or Through Hole | 9502-00615-44R.pdf | |
![]() | T130N800EOC | T130N800EOC EUPEC SMD or Through Hole | T130N800EOC.pdf | |
![]() | UPA810T-GB | UPA810T-GB NEC SMD or Through Hole | UPA810T-GB.pdf |