창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A102M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A102M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R2A1, CGA3E2X8R2A102M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R1H155K160AB | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1H155K160AB.pdf | |
![]() | MKP1845322135 | 0.022µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.433" Dia x 1.142" L (11.00mm x 29.00mm) | MKP1845322135.pdf | |
![]() | CMF5548R100DHBF | RES 48.1 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5548R100DHBF.pdf | |
![]() | HD614081SD74 | HD614081SD74 HD DIP64 | HD614081SD74.pdf | |
![]() | BUL38D/P | BUL38D/P ST SMD or Through Hole | BUL38D/P.pdf | |
![]() | QL4036-OPL208C | QL4036-OPL208C QUICKLOGIC QFP | QL4036-OPL208C.pdf | |
![]() | S25FL004AOLMFIO11 | S25FL004AOLMFIO11 SPANSION SOP8 | S25FL004AOLMFIO11.pdf | |
![]() | FP2189-PCB | FP2189-PCB WJ SOT89 | FP2189-PCB.pdf | |
![]() | 55L128L32P1-7.5A | 55L128L32P1-7.5A ORIGINAL QFP-100L | 55L128L32P1-7.5A.pdf | |
![]() | S4BEHLFSN | S4BEHLFSN jst SMD or Through Hole | S4BEHLFSN.pdf | |
![]() | BZV85-C18,113 | BZV85-C18,113 NXP SMD or Through Hole | BZV85-C18,113.pdf |