창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB135,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BB135 | |
| 제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 Carrier Tape Chg 26/Jul/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 가변 정전용량 다이오드(배리캡, 버랙터) | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 2.1pF @ 28V, 1MHz | |
| 정전 용량비 | 12 | |
| 용량비 조건 | C0.5/C28 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 30V | |
| 다이오드 유형 | 단일 | |
| Q @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6035-2 934019370115 BB135 T/R BB135 T/R-ND BB135,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BB135,115 | |
| 관련 링크 | BB135, BB135,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2NP02A080D080AA | 8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A080D080AA.pdf | |
![]() | 95J2R0E | RES 2 OHM 5W 5% AXIAL | 95J2R0E.pdf | |
![]() | OP291GPZ | OP291GPZ AD DIP8 | OP291GPZ.pdf | |
![]() | AN15526 | AN15526 PANASONIC SMD or Through Hole | AN15526.pdf | |
![]() | STP60NS0AZ | STP60NS0AZ ST TO-220 | STP60NS0AZ.pdf | |
![]() | 0805G391KTE | 0805G391KTE USA SMD or Through Hole | 0805G391KTE.pdf | |
![]() | CAS-220/S | CAS-220/S ZORAN QFP-100 | CAS-220/S.pdf | |
![]() | HD02M | HD02M SEP/HY/CX/OEM MD-M | HD02M.pdf | |
![]() | SGM803-RXN3L/TR 803 | SGM803-RXN3L/TR 803 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM803-RXN3L/TR 803.pdf | |
![]() | TAIFUN6024J | TAIFUN6024J SIEMENS TSSOP38 | TAIFUN6024J.pdf | |
![]() | LTC2486CDE#PBF | LTC2486CDE#PBF LT DFN14 | LTC2486CDE#PBF.pdf | |
![]() | QSX8--TR | QSX8--TR ROHM SMD or Through Hole | QSX8--TR.pdf |