창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8280F883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S8280F883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S8280F883B | |
| 관련 링크 | S8280F, S8280F883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LRC-LR1206LF-01-R200F | RES SMD 0.2 OHM 1% 1/2W 1206 | LRC-LR1206LF-01-R200F.pdf | |
![]() | MRS25000C3323FRP00 | RES 332K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3323FRP00.pdf | |
![]() | LH28F160BJHEBTLTH | LH28F160BJHEBTLTH SHARP SMD or Through Hole | LH28F160BJHEBTLTH.pdf | |
![]() | PO2030 | PO2030 pixelplus BGA | PO2030.pdf | |
![]() | XC2VP30-5FG676C/I | XC2VP30-5FG676C/I XILINX BGA | XC2VP30-5FG676C/I.pdf | |
![]() | BYV79-40 | BYV79-40 NXP TO-220 | BYV79-40.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG456EGC | XC3S1000-4FG456EGC XILINX BGA | XC3S1000-4FG456EGC.pdf | |
![]() | NJM8006J | NJM8006J JRC SOP-8 | NJM8006J.pdf | |
![]() | AXA2R73061P-M | AXA2R73061P-M ORIGINAL SMD or Through Hole | AXA2R73061P-M.pdf | |
![]() | KS57P0108Q | KS57P0108Q SAMSUNG QFP | KS57P0108Q.pdf | |
![]() | SC116 | SC116 ORIGINAL CAN | SC116.pdf | |
![]() | LT1382CN | LT1382CN LINEAR DIP-18 | LT1382CN.pdf |