창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB(BAB)1000-(10-B13)KA250(**) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB(BAB)1000-(10-B13)KA250(**) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB(BAB)1000-(10-B13)KA250(**) | |
관련 링크 | BB(BAB)1000-(10-B, BB(BAB)1000-(10-B13)KA250(**) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-B3BJR43V | RES SMD 0.43 OHM 1/2W 0805 WIDE | ERJ-B3BJR43V.pdf | ||
Y1624200R000Q9R | RES SMD 200 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624200R000Q9R.pdf | ||
CMF5053K600FKEA | RES 53.6K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5053K600FKEA.pdf | ||
HN1C01FU(T5RSN | HN1C01FU(T5RSN TOSHIBA US6 | HN1C01FU(T5RSN.pdf | ||
2SC4081/106R | 2SC4081/106R ROHM SOT-323 | 2SC4081/106R.pdf | ||
LPC1113FHN33 | LPC1113FHN33 NXP SMD or Through Hole | LPC1113FHN33.pdf | ||
3DO4D | 3DO4D CHINA SMD or Through Hole | 3DO4D.pdf | ||
C277-5F(XRC277) | C277-5F(XRC277) EXAR CDIP14 | C277-5F(XRC277).pdf | ||
54ACTQ373DMQB/C | 54ACTQ373DMQB/C NS DIP | 54ACTQ373DMQB/C.pdf | ||
MX315ADW | MX315ADW MX-COM SOP | MX315ADW.pdf | ||
518222A-30 | 518222A-30 OKI SOP-28 | 518222A-30.pdf | ||
B58027 | B58027 SIEMENS SOP20 | B58027.pdf |