창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGDSI-35-O-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGDSI-35-O-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGDSI-35-O-C | |
관련 링크 | MGDSI-3, MGDSI-35-O-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SDUR530 | DIODE GEN PURP 300V TO220AC | SDUR530.pdf | |
![]() | RT0805DRE0744K8L | RES SMD 44.8K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0744K8L.pdf | |
![]() | TNPW0603845RBEEN | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603845RBEEN.pdf | |
![]() | CMF558K8700FKEK | RES 8.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K8700FKEK.pdf | |
![]() | B39461B3590Z810 | B39461B3590Z810 EPCOS SMD or Through Hole | B39461B3590Z810.pdf | |
![]() | M430F133IPM | M430F133IPM TI QFP | M430F133IPM.pdf | |
![]() | W831950G | W831950G WINBOND QFP | W831950G.pdf | |
![]() | PT403275G | PT403275G YCL SMD or Through Hole | PT403275G.pdf | |
![]() | PIC16CE625-0 | PIC16CE625-0 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16CE625-0.pdf | |
![]() | MIC10A10 | MIC10A10 MIC DIP | MIC10A10.pdf | |
![]() | K7R323645M-FC16 | K7R323645M-FC16 SAMSUNG BGA | K7R323645M-FC16.pdf | |
![]() | WM8995 | WM8995 WOLFSON SMD or Through Hole | WM8995.pdf |