창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAV70-AU_R1_000A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAV70-AU_R1_000A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAV70-AU_R1_000A1 | |
| 관련 링크 | BAV70-AU_R, BAV70-AU_R1_000A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C2499FRP00 | RES 24.9 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2499FRP00.pdf | |
![]() | MAZ8240M | MAZ8240M Panasonic SOD323 | MAZ8240M.pdf | |
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![]() | CRG04 TE85R | CRG04 TE85R TOSHIBA S-FLAT | CRG04 TE85R.pdf | |
![]() | S1D10607D03B000 | S1D10607D03B000 EPSON SMD | S1D10607D03B000.pdf | |
![]() | 260-02 | 260-02 PHI SMD or Through Hole | 260-02.pdf | |
![]() | 600116 | 600116 TEMIC SMD or Through Hole | 600116.pdf | |
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![]() | PMEG3010CEJ/DG | PMEG3010CEJ/DG NXP SOD-323 | PMEG3010CEJ/DG.pdf | |
![]() | CP5858AM | CP5858AM CY DIP16 | CP5858AM.pdf | |
![]() | LMU16PC-65 | LMU16PC-65 LOGIC DIP | LMU16PC-65.pdf | |
![]() | BD8840D | BD8840D ROHM DIPSOP | BD8840D.pdf |