창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC649VPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC649VPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC649VPA | |
| 관련 링크 | TC64, TC649VPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS360T33CET | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS360T33CET.pdf | |
![]() | ELC-18B472L | 4.7mH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 1.7 Ohm Radial | ELC-18B472L.pdf | |
![]() | LY621024L-70LLE | LY621024L-70LLE LYONTEK TSOP-32 | LY621024L-70LLE.pdf | |
![]() | 88I6545-D5-TFJ-C000 | 88I6545-D5-TFJ-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88I6545-D5-TFJ-C000.pdf | |
![]() | C3-1.3AGHz | C3-1.3AGHz VIA BGA | C3-1.3AGHz.pdf | |
![]() | KA22103 | KA22103 SAMSUNG SIP | KA22103.pdf | |
![]() | DEV-SYS-1504-1A | DEV-SYS-1504-1A CSR BLUECORE | DEV-SYS-1504-1A.pdf | |
![]() | RD16ST26-123J | RD16ST26-123J KOA SMD or Through Hole | RD16ST26-123J.pdf | |
![]() | K1-HFCN+ | K1-HFCN+ MINI SMD or Through Hole | K1-HFCN+.pdf | |
![]() | 2PC1815GR.112 | 2PC1815GR.112 NXP TO-92 | 2PC1815GR.112.pdf | |
![]() | SPADB4S1 | SPADB4S1 SEE SMD or Through Hole | SPADB4S1.pdf | |
![]() | XRE-7B-P3 | XRE-7B-P3 CREE SMD or Through Hole | XRE-7B-P3.pdf |