창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS45AL,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS45AL | |
| PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 125V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 250mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 100mA | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 1.5µs | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1nA @ 125V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 4pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 공급 장치 패키지 | LLDS; MiniMelf | |
| 작동 온도 - 접합 | 175°C(최대) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 568-6008-2 934031250115 BAS45AL T/R BAS45AL T/R-ND BAS45AL,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS45AL,115 | |
| 관련 링크 | BAS45A, BAS45AL,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CR211%30K1 | CR211%30K1 AVX SMD or Through Hole | CR211%30K1.pdf | |
![]() | MT6205 | MT6205 MTK BGA | MT6205.pdf | |
![]() | 1812 X7R 473 K 151NT | 1812 X7R 473 K 151NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 X7R 473 K 151NT.pdf | |
![]() | 337KXM025M | 337KXM025M ILLCAP DIP | 337KXM025M.pdf | |
![]() | AS1909C17 | AS1909C17 AMS N A | AS1909C17.pdf | |
![]() | DTZTT1116B | DTZTT1116B ROHM SOD323 | DTZTT1116B.pdf | |
![]() | 98WS512PEOFW002 | 98WS512PEOFW002 Sipex SOP16 | 98WS512PEOFW002.pdf | |
![]() | R3111N091A-TR-F | R3111N091A-TR-F RICOH SOT23 | R3111N091A-TR-F.pdf | |
![]() | FMB22L | FMB22L SANKEN TO-220 | FMB22L.pdf | |
![]() | 32F8001-CL | 32F8001-CL N/A SOP | 32F8001-CL.pdf | |
![]() | 32N6163 | 32N6163 IBM BGA | 32N6163.pdf | |
![]() | MIG150J7CSB2W | MIG150J7CSB2W TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG150J7CSB2W.pdf |