창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-32N6163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 32N6163 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 32N6163 | |
| 관련 링크 | 32N6, 32N6163 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AA-8.000MBOV-T | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-8.000MBOV-T.pdf | ||
![]() | XC61CN1802 | XC61CN1802 TOREX SOT | XC61CN1802.pdf | |
![]() | TL322SPC | TL322SPC TI SOP5.2mm | TL322SPC.pdf | |
![]() | BS62LV4006STC55 | BS62LV4006STC55 BSI TSOP | BS62LV4006STC55.pdf | |
![]() | 67YR100KTB | 67YR100KTB ORIGINAL SMD or Through Hole | 67YR100KTB.pdf | |
![]() | DLW21HN900SQ2 | DLW21HN900SQ2 MURATA SMD or Through Hole | DLW21HN900SQ2.pdf | |
![]() | RN1404TE85R | RN1404TE85R TOSHIBA SOT23 | RN1404TE85R.pdf | |
![]() | TO3227BC-HG-CC | TO3227BC-HG-CC ORIGINAL 1210 | TO3227BC-HG-CC.pdf | |
![]() | GBU4/22 | GBU4/22 GENSEMI SMD or Through Hole | GBU4/22.pdf | |
![]() | MIC5305-2.0YML TR | MIC5305-2.0YML TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5305-2.0YML TR.pdf | |
![]() | M80-6140745 | M80-6140745 NSC NULL | M80-6140745.pdf | |
![]() | 512-136 | 512-136 OKI TQFP48 | 512-136.pdf |