창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS24 | |
관련 링크 | BAS, BAS24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQH3NPN4R7MJ0L | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.12A 156 mOhm Max Nonstandard | LQH3NPN4R7MJ0L.pdf | |
![]() | 1857922 | 1857922 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1857922.pdf | |
![]() | BM30040X6PBF | BM30040X6PBF NIPPON DIP | BM30040X6PBF.pdf | |
![]() | 1SS400G FHT2R | 1SS400G FHT2R ROHM SOT | 1SS400G FHT2R.pdf | |
![]() | SP-1CL3HR2 | SP-1CL3HR2 KODENSHI SMD or Through Hole | SP-1CL3HR2.pdf | |
![]() | MBD110DWT1G | MBD110DWT1G ONSEMI SC-88-6-EUT | MBD110DWT1G.pdf | |
![]() | MM5650AN/BN | MM5650AN/BN NSC DIP | MM5650AN/BN.pdf | |
![]() | K4S560432A-TL1H | K4S560432A-TL1H SAMSUGN TSOP | K4S560432A-TL1H.pdf | |
![]() | S29GL256N11TAA023 | S29GL256N11TAA023 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL256N11TAA023.pdf | |
![]() | NCP1117ST15T3G TEL:82766440 | NCP1117ST15T3G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1117ST15T3G TEL:82766440.pdf |