창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP9014NND03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP9014NND03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | WBFBP-03B(1.21.20. | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP9014NND03 | |
| 관련 링크 | TP9014, TP9014NND03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X2ATT | 37MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ATT.pdf | |
![]() | 74458147 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 2.6A 86 mOhm Max Nonstandard | 74458147.pdf | |
![]() | EPF10K10EQC208 | EPF10K10EQC208 ACTERA QFP | EPF10K10EQC208.pdf | |
![]() | MAX1291BEEI+ | MAX1291BEEI+ MAX SOP | MAX1291BEEI+.pdf | |
![]() | 74HC259PW | 74HC259PW NXP TSSOP | 74HC259PW.pdf | |
![]() | CSTCS16.00MXA0C4Q-TC | CSTCS16.00MXA0C4Q-TC MURATA SMD or Through Hole | CSTCS16.00MXA0C4Q-TC.pdf | |
![]() | TLP747G(D4,NM,F) | TLP747G(D4,NM,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP747G(D4,NM,F).pdf | |
![]() | DS3232MZ+TRL | DS3232MZ+TRL MAX SOIC | DS3232MZ+TRL.pdf | |
![]() | 8.66K | 8.66K ORIGINAL 1206 | 8.66K.pdf | |
![]() | BSM500GA120DN2 | BSM500GA120DN2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM500GA120DN2.pdf | |
![]() | XC68851RC12 | XC68851RC12 MOTOROLA PGA | XC68851RC12.pdf | |
![]() | CCP2B25 | CCP2B25 ORIGINAL SMD or Through Hole | CCP2B25.pdf |