창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS21J,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS21J | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Bond Wiring Chg 06/Sep/2015 Bonding Wire Revision 28/Sep/2015 SOD323F Bond Wire Au to Cu & 2nd Source Mold Comp 2/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 300V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 250mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 50ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 150nA @ 250V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 2pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-5999-2 934060933115 BAS21J T/R BAS21J T/R-ND BAS21J,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS21J,115 | |
| 관련 링크 | BAS21J, BAS21J,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CM3602A3OP | CM3602A3OP CAPELLA SMD or Through Hole | CM3602A3OP.pdf | |
![]() | SD1V476M05011BB159 | SD1V476M05011BB159 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1V476M05011BB159.pdf | |
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![]() | RF3196MSSB | RF3196MSSB RFMD SMD or Through Hole | RF3196MSSB.pdf | |
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![]() | DIB7700C1-G | DIB7700C1-G DIBCOM BGA | DIB7700C1-G.pdf | |
![]() | BAT6806W | BAT6806W INFINEON SMD or Through Hole | BAT6806W.pdf | |
![]() | LTV-358TB | LTV-358TB LITE-ON SMD or Through Hole | LTV-358TB.pdf | |
![]() | DFYGR836CR881NHB-T | DFYGR836CR881NHB-T MURATA 8X20 | DFYGR836CR881NHB-T.pdf | |
![]() | SML-S13YTT86 | SML-S13YTT86 ROHM 1206 | SML-S13YTT86.pdf |