창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC2024ENGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EPC2024 Datasheet Preliminary | |
애플리케이션 노트 | Fourth Generation eGaN® FETs Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
제품 교육 모듈 | eGaN-based Eighth Brick Converter | |
주요제품 | Gen 4 eGaN FETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | EPC | |
계열 | eGaN® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.5m옴 @ 37A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 19mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2100pF @ 20V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | 다이 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 917-EPC2024ENGRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EPC2024ENGR | |
관련 링크 | EPC202, EPC2024ENGR 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1885C1H3R9BA01D | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H3R9BA01D.pdf | |
![]() | ECS-184-18-23A-JGN-TR | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-184-18-23A-JGN-TR.pdf | |
![]() | 62C3011-01-040C | OPTICAL 12 PO W/CONNECTOR | 62C3011-01-040C.pdf | |
![]() | NBQ160808T-680Y-S | NBQ160808T-680Y-S CHILISIN O603 | NBQ160808T-680Y-S.pdf | |
![]() | MCT393 | MCT393 NULL DIP-20 | MCT393.pdf | |
![]() | AGR09130EU | AGR09130EU TriQuint SMD or Through Hole | AGR09130EU.pdf | |
![]() | IPP70N04S3-07 | IPP70N04S3-07 INFINEON PG-TO220-3 | IPP70N04S3-07.pdf | |
![]() | CR1/10131JT | CR1/10131JT VISHAY SMD or Through Hole | CR1/10131JT.pdf | |
![]() | SCC2692FIA44 | SCC2692FIA44 PHILIPS SMD or Through Hole | SCC2692FIA44.pdf | |
![]() | RF25SCVTP R20K | RF25SCVTP R20K AUK NA | RF25SCVTP R20K.pdf |