창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAP70-05,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAP70-05 | |
| 제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 다이오드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 핀 - 1 쌍의 공통 음극 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 50V | |
| 전류 - 최대 | 100mA | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 0.3pF @ 20V, 1MHz | |
| 저항 @ If, F | 1.9옴 @ 100mA, 100MHz | |
| 내전력(최대) | 250mW | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-1942-2 934057581215 BAP70-05 T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAP70-05,215 | |
| 관련 링크 | BAP70-0, BAP70-05,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | D53TP50C | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | D53TP50C.pdf | |
![]() | EXB-V4V2R4JV | RES ARRAY 2 RES 2.4 OHM 0606 | EXB-V4V2R4JV.pdf | |
![]() | CMF5516K500FKEK | RES 16.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516K500FKEK.pdf | |
![]() | 4-382-854-11 | 4-382-854-11 SNY N A | 4-382-854-11.pdf | |
![]() | S29GL064M10TBIR5 | S29GL064M10TBIR5 SPANSION TSOP | S29GL064M10TBIR5.pdf | |
![]() | 74ALVTH16244JGGR | 74ALVTH16244JGGR TI TSSOP | 74ALVTH16244JGGR.pdf | |
![]() | XC9226S001MRN | XC9226S001MRN TOREX SOT235 | XC9226S001MRN.pdf | |
![]() | ICS953202BFLFT | ICS953202BFLFT ICS SSOP56 | ICS953202BFLFT.pdf | |
![]() | CFUCF455KB4X-R0 | CFUCF455KB4X-R0 MURATA SMD | CFUCF455KB4X-R0.pdf | |
![]() | 100184156 | 100184156 SAGAMI SMD or Through Hole | 100184156.pdf | |
![]() | 2J394 | 2J394 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2J394.pdf | |
![]() | SKIIP11HEB063T1 | SKIIP11HEB063T1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP11HEB063T1.pdf |