창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8RDB-470M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8RDB-470M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8RDB-470M | |
관련 링크 | 8RDB-, 8RDB-470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGB4B3X5R1A225M055AB | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGB4B3X5R1A225M055AB.pdf | |
![]() | TV3010M | TV3010M DYNEX SMD or Through Hole | TV3010M.pdf | |
![]() | 08-0614-02PPE2 | 08-0614-02PPE2 CISCO BGA | 08-0614-02PPE2.pdf | |
![]() | D65949F1Y05GA7A | D65949F1Y05GA7A TEC BGA | D65949F1Y05GA7A.pdf | |
![]() | SAA3100P | SAA3100P ORIGINAL DIP | SAA3100P.pdf | |
![]() | HDSP-C1G3 | HDSP-C1G3 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C1G3.pdf | |
![]() | NZX6V2C+133 | NZX6V2C+133 NXP SMD or Through Hole | NZX6V2C+133.pdf | |
![]() | 150L160A | 150L160A IR SMD or Through Hole | 150L160A.pdf | |
![]() | CVR-43A-102SW1 | CVR-43A-102SW1 KYOCERA SMD | CVR-43A-102SW1.pdf | |
![]() | 93LC86C-I/MS | 93LC86C-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC86C-I/MS.pdf | |
![]() | MAX2638CNG | MAX2638CNG NULL NULL | MAX2638CNG.pdf | |
![]() | G6JU-2FL-Y-TR DC12V | G6JU-2FL-Y-TR DC12V OMRON SMD or Through Hole | G6JU-2FL-Y-TR DC12V.pdf |