창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAP70-04W115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAP70-04W115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAP70-04W115 | |
| 관련 링크 | BAP70-0, BAP70-04W115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3AEB2672V | RES SMD 26.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB2672V.pdf | |
![]() | LMX2360TMA | LMX2360TMA NSC TSSOP-24 | LMX2360TMA.pdf | |
![]() | CFP4611-0150F | CFP4611-0150F SMK SMD or Through Hole | CFP4611-0150F.pdf | |
![]() | SY100ELT25ZGTR | SY100ELT25ZGTR SYNERGY SOP8 | SY100ELT25ZGTR.pdf | |
![]() | 213738-5 | 213738-5 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 213738-5.pdf | |
![]() | LH2357A1 | LH2357A1 ORIGINAL DIP | LH2357A1.pdf | |
![]() | MBR3050 | MBR3050 GI TO-3P | MBR3050.pdf | |
![]() | CT0603CSF-1N8J | CT0603CSF-1N8J CENTRAL SMD or Through Hole | CT0603CSF-1N8J.pdf | |
![]() | X93256WV14IZ-2.7 | X93256WV14IZ-2.7 INTERSIL TSSOP-14 | X93256WV14IZ-2.7.pdf | |
![]() | SLM510MWT86 | SLM510MWT86 ROHM SMD or Through Hole | SLM510MWT86.pdf | |
![]() | BF014G0153KDC | BF014G0153KDC AVX SMD or Through Hole | BF014G0153KDC.pdf | |
![]() | LQH1N1R0M04M00-03/T052-Q052 | LQH1N1R0M04M00-03/T052-Q052 MURATA SMD or Through Hole | LQH1N1R0M04M00-03/T052-Q052.pdf |