창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD214C-T60CALF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD214(A,B,C)-T Series | |
| 3D 모델 | CD214C-T Series.stp | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Apr/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 60V | |
| 전압 - 항복(최소) | 66.7V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 96.8V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 15.5A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 1500W(1.5kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD214C-T60CALF | |
| 관련 링크 | CD214C-T, CD214C-T60CALF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R1C223M | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1C223M.pdf | |
![]() | GRM1885C2A3R3CZ01D | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A3R3CZ01D.pdf | |
![]() | 2900451 | Relay Socket DIN Rail | 2900451.pdf | |
![]() | RT0805FRE07715KL | RES SMD 715K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07715KL.pdf | |
![]() | 53307-2491 | 53307-2491 MOLEX SMD or Through Hole | 53307-2491.pdf | |
![]() | LM385BPWR-2-5 * | LM385BPWR-2-5 * TIS Call | LM385BPWR-2-5 *.pdf | |
![]() | MN102H75KPR1 | MN102H75KPR1 PAN QFP | MN102H75KPR1.pdf | |
![]() | 68001-101HLF | 68001-101HLF FCI SMD or Through Hole | 68001-101HLF.pdf | |
![]() | 1812-115R | 1812-115R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-115R.pdf | |
![]() | 5962-88525-03XAC | 5962-88525-03XAC ATM DIP | 5962-88525-03XAC.pdf | |
![]() | TC1279 | TC1279 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1279.pdf | |
![]() | MAX9210ELM | MAX9210ELM MAXIM TSSOP | MAX9210ELM.pdf |