창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAP50-03(XHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAP50-03(XHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAP50-03(XHZ) | |
관련 링크 | BAP50-0, BAP50-03(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC1411CPA | TC1411CPA TELCOM DIP-8 | TC1411CPA.pdf | |
![]() | INA193AIDBV | INA193AIDBV TI SOT23-5 | INA193AIDBV.pdf | |
![]() | a100j | a100j ORIGINAL SMD or Through Hole | a100j.pdf | |
![]() | HM-TR | HM-TR HOPERF DATA TRANCEIVER MODU | HM-TR.pdf | |
![]() | CX-20 | CX-20 SUNX SMD or Through Hole | CX-20.pdf | |
![]() | TLE2071AM | TLE2071AM TI CDIP8 | TLE2071AM.pdf | |
![]() | MVG16VC33ME56TP | MVG16VC33ME56TP ORIGINAL SMD or Through Hole | MVG16VC33ME56TP.pdf | |
![]() | CA74ACT240P | CA74ACT240P CALMOS DIP | CA74ACT240P.pdf | |
![]() | BC57G687C-INN-E4 | BC57G687C-INN-E4 CSR BGA | BC57G687C-INN-E4.pdf | |
![]() | ED18810L85LB | ED18810L85LB EDI CLCC | ED18810L85LB.pdf | |
![]() | PEX8505-AA25BI G | PEX8505-AA25BI G PLX BGA | PEX8505-AA25BI G.pdf | |
![]() | BGP30B | BGP30B H DO-27 | BGP30B.pdf |