창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-450MXG330MEFCSN35X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MXG Series | |
주요제품 | MXG Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.38A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1189-2890 450MXG330MEFCSN35X30-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 450MXG330MEFCSN35X30 | |
관련 링크 | 450MXG330MEF, 450MXG330MEFCSN35X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | K153K15X7RH5UH5 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K153K15X7RH5UH5.pdf | |
![]() | VJ0805D100JLAAP | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100JLAAP.pdf | |
![]() | PMBT5401,215 | PMBT5401,215 NXP SMD or Through Hole | PMBT5401,215.pdf | |
![]() | CD54HC4060F3A(5962-8768001EA) | CD54HC4060F3A(5962-8768001EA) TI DIP16 | CD54HC4060F3A(5962-8768001EA).pdf | |
![]() | Q10561-1 | Q10561-1 MOTOROLA DIP-6P | Q10561-1.pdf | |
![]() | AQV201D01S | AQV201D01S NAIS SMD-6 | AQV201D01S.pdf | |
![]() | TD1310A | TD1310A PHILIPS SMD | TD1310A.pdf | |
![]() | NTE5127 | NTE5127 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTE5127.pdf | |
![]() | P423215WHAEO | P423215WHAEO ORIGINAL SMD or Through Hole | P423215WHAEO.pdf | |
![]() | R02N | R02N Sanken N A | R02N.pdf | |
![]() | M38123M4-150SP | M38123M4-150SP FUNAI DIP64 | M38123M4-150SP.pdf |