창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BANK36 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BANK36 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BANK36 | |
관련 링크 | BAN, BANK36 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D300KLBAC | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KLBAC.pdf | ||
C2220C103J5GACTU | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C103J5GACTU.pdf | ||
RC0402FR-072R05L | RES SMD 2.05 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-072R05L.pdf | ||
SM204032004JE | RES 2M OHM 2W 5% RADIAL | SM204032004JE.pdf | ||
TLP250(D4) | TLP250(D4) TOSHIBA DIP-8 | TLP250(D4).pdf | ||
8000-0217 | 8000-0217 COTO SMD or Through Hole | 8000-0217.pdf | ||
THS1215CPW | THS1215CPW TI TSOP28 | THS1215CPW.pdf | ||
LAL0677-52 | LAL0677-52 LINKCOM SOP | LAL0677-52.pdf | ||
IMSZ800P-10 | IMSZ800P-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | IMSZ800P-10.pdf | ||
PR08NISK | PR08NISK ORIGINAL SMD or Through Hole | PR08NISK.pdf | ||
74AD74 | 74AD74 ORIGINAL TSOP | 74AD74.pdf | ||
2SD1182K / AJR | 2SD1182K / AJR ROHM SOT-23 | 2SD1182K / AJR.pdf |