창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAF1-2RN-LH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAF1-2RN-LH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SWTCHTOPPLNGRSNAP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAF1-2RN-LH | |
| 관련 링크 | BAF1-2, BAF1-2RN-LH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385333085JIM2T0 | 0.033µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385333085JIM2T0.pdf | |
![]() | ABM11AIG-20.000MHZ-4-T3 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-20.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | 2SC5480 | 2SC5480 HITACHI TO-3PFM | 2SC5480.pdf | |
![]() | HD66702RA00F | HD66702RA00F HIT QFP | HD66702RA00F.pdf | |
![]() | K4S56163PF-BG1L | K4S56163PF-BG1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S56163PF-BG1L.pdf | |
![]() | MPP 104K/630 P15 | MPP 104K/630 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 104K/630 P15.pdf | |
![]() | 74ACT823 | 74ACT823 IDT TSOP | 74ACT823.pdf | |
![]() | M74HC153P | M74HC153P MIT DIP-16 | M74HC153P.pdf | |
![]() | MC1820-1480 | MC1820-1480 Motorola CuDIP40 | MC1820-1480.pdf | |
![]() | UMC4N TEL:82766440 | UMC4N TEL:82766440 ROHM SOT353 | UMC4N TEL:82766440.pdf | |
![]() | K4S281632C-TI1H | K4S281632C-TI1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632C-TI1H.pdf | |
![]() | UDP784214GF525 | UDP784214GF525 NEC QFP | UDP784214GF525.pdf |