창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2003APG(SC.M) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN2003APG(SC.M) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2003APG(SC.M) | |
| 관련 링크 | ULN2003AP, ULN2003APG(SC.M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215.630MRGT1P | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 5X20MM | 0215.630MRGT1P.pdf | |
![]() | AA0603FR-071K21L | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-071K21L.pdf | |
![]() | CW0103R900JE123 | RES 3.9 OHM 13W 5% AXIAL | CW0103R900JE123.pdf | |
![]() | LTC2900-2CMS#PBF | LTC2900-2CMS#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2900-2CMS#PBF.pdf | |
![]() | CL05B223KONC | CL05B223KONC SAMSUNG SMD | CL05B223KONC.pdf | |
![]() | CIH10T2N2SN | CIH10T2N2SN SMD SMD | CIH10T2N2SN.pdf | |
![]() | SYM-1100-1+ | SYM-1100-1+ MINI SMD or Through Hole | SYM-1100-1+.pdf | |
![]() | Z0803606VSC-Z-CIO | Z0803606VSC-Z-CIO ZILOG PLCC | Z0803606VSC-Z-CIO.pdf | |
![]() | SY89312VMI | SY89312VMI MICREL MLF-8 | SY89312VMI.pdf | |
![]() | UC1583 | UC1583 UNIDEN SOP20 | UC1583.pdf | |
![]() | 3DD157A | 3DD157A CHINA SMD or Through Hole | 3DD157A.pdf |