창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA895-E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA895-E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA895-E6327 | |
| 관련 링크 | BA895-, BA895-E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ETQ-P1H0R6BFA | 600nH Shielded Wirewound Inductor 26A 0.9 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P1H0R6BFA.pdf | |
![]() | RC0805DR-074K87L | RES SMD 4.87K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-074K87L.pdf | |
![]() | 7276R10K | 7276R10K BI SMD or Through Hole | 7276R10K.pdf | |
![]() | DS100 | DS100 DALLAS SOP8 | DS100.pdf | |
![]() | FST-T8336L-WW-T | FST-T8336L-WW-T MAXIM QFP | FST-T8336L-WW-T.pdf | |
![]() | PZT5551 | PZT5551 NXP SOT223 | PZT5551.pdf | |
![]() | B3D470L | B3D470L bs 5.0X7.6mm | B3D470L.pdf | |
![]() | ET9422N/ZAT | ET9422N/ZAT ORIGINAL DIP | ET9422N/ZAT.pdf | |
![]() | LDS8621002-T2 | LDS8621002-T2 LEADIS TQFN-16 | LDS8621002-T2.pdf | |
![]() | TGA4832-EPU | TGA4832-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGA4832-EPU.pdf | |
![]() | FK11X7R1H684M | FK11X7R1H684M TDK DIP | FK11X7R1H684M.pdf | |
![]() | 414F | 414F ORIGINAL NEW | 414F.pdf |