창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA895-E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA895-E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA895-E6327 | |
| 관련 링크 | BA895-, BA895-E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX331M500A452 | 330µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 502 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | 380LX331M500A452.pdf | |
![]() | CRCW25128R45FNTG | RES SMD 8.45 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25128R45FNTG.pdf | |
![]() | M51209 | M51209 MIT DIP | M51209.pdf | |
![]() | T7E58FS | T7E58FS TOSHI TSSOP | T7E58FS.pdf | |
![]() | STK65061MK3 | STK65061MK3 SAN SMD or Through Hole | STK65061MK3.pdf | |
![]() | F871FH684M330C | F871FH684M330C KEMET SMD or Through Hole | F871FH684M330C.pdf | |
![]() | HY5DU28322AF-2.5 | HY5DU28322AF-2.5 SAMSUNG SMD or Through Hole | HY5DU28322AF-2.5.pdf | |
![]() | MC68824FN16B | MC68824FN16B MOT PLCC84 | MC68824FN16B.pdf | |
![]() | ISV276 | ISV276 TOS/NEC SMD DIP | ISV276.pdf | |
![]() | MAX860ISA+7 | MAX860ISA+7 MAX SOP8 | MAX860ISA+7.pdf | |
![]() | KRE35VB6R8M5X5LL | KRE35VB6R8M5X5LL NIPPON SMD or Through Hole | KRE35VB6R8M5X5LL.pdf | |
![]() | NK6030BL | NK6030BL NK TO-252 | NK6030BL.pdf |