창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-9M09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-9M09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-9M09 | |
관련 링크 | 0805-, 0805-9M09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCR664DNP-271K | 270µH Shielded Inductor 270mA 1.52 Ohm Max Radial | RCR664DNP-271K.pdf | |
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![]() | NCB0805A401TR | NCB0805A401TR NIC B | NCB0805A401TR.pdf | |
![]() | KBL405S | KBL405S TSC SMD or Through Hole | KBL405S.pdf | |
![]() | TFP401-1PZP | TFP401-1PZP TI QFN | TFP401-1PZP.pdf | |
![]() | T2232VBB | T2232VBB TI SOP | T2232VBB.pdf | |
![]() | IT8889 | IT8889 ITE QFP | IT8889.pdf | |
![]() | STG5001A | STG5001A SAMSUNG DIP | STG5001A.pdf |