창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA7606F-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA7606F-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA7606F-T2 | |
| 관련 링크 | BA7606, BA7606F-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40023ILR | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023ILR.pdf | |
![]() | SI8261BAA-C-IS | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 1 Channel | SI8261BAA-C-IS.pdf | |
![]() | AT272C4096 | AT272C4096 ATMEL SMD or Through Hole | AT272C4096.pdf | |
![]() | SDA08H0BD | SDA08H0BD C&K SMD or Through Hole | SDA08H0BD.pdf | |
![]() | MF-S190 | MF-S190 BOURNS DIP | MF-S190.pdf | |
![]() | JRJR26FX101 | JRJR26FX101 BOURNS SMD or Through Hole | JRJR26FX101.pdf | |
![]() | SN74AHC74MPWREP | SN74AHC74MPWREP TI TSSOP-14 | SN74AHC74MPWREP.pdf | |
![]() | OWS1215 | OWS1215 IPD SMD or Through Hole | OWS1215.pdf | |
![]() | LT1077IN CN8 | LT1077IN CN8 LT DIP-8 | LT1077IN CN8.pdf | |
![]() | RFGE-NAA | RFGE-NAA n/a BGA | RFGE-NAA.pdf | |
![]() | AT28HC256L | AT28HC256L ATMEL SMD or Through Hole | AT28HC256L.pdf |