창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA6394F9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA6394F9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA6394F9 | |
| 관련 링크 | BA63, BA6394F9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1812JKX7R9BB105 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812JKX7R9BB105.pdf | |
![]() | 3759/24 | 3759/24 CINCH-JONES SMD or Through Hole | 3759/24.pdf | |
![]() | MC12022B | MC12022B MOT SOP3.9 | MC12022B.pdf | |
![]() | 3200482-001 | 3200482-001 TI SSOP-56 | 3200482-001.pdf | |
![]() | TS80C32X2-M | TS80C32X2-M AT SMD or Through Hole | TS80C32X2-M.pdf | |
![]() | 215R2BBUA21 215IIC | 215R2BBUA21 215IIC ATI BGA | 215R2BBUA21 215IIC.pdf | |
![]() | 0473-300 | 0473-300 BOURNS SMD or Through Hole | 0473-300.pdf | |
![]() | GF9330 | GF9330 GENNUM BGA | GF9330.pdf | |
![]() | LTC5532ES6 NOPB | LTC5532ES6 NOPB LT SMD or Through Hole | LTC5532ES6 NOPB.pdf | |
![]() | BA3918 | BA3918 ROHM SIP-12P | BA3918 .pdf | |
![]() | 74LVC374ADBR | 74LVC374ADBR TI SSOP | 74LVC374ADBR.pdf | |
![]() | ICL805U01 | ICL805U01 INTERSIL SMD or Through Hole | ICL805U01.pdf |