창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GCM1885C1H3R3CZ13D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GCM1885C1H3R3CZ13 GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog | |
주요제품 | GCM Series Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
카탈로그 페이지 | 2161 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GCM | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 490-4954-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GCM1885C1H3R3CZ13D | |
관련 링크 | GCM1885C1H, GCM1885C1H3R3CZ13D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | NCP1252CDR2G | Converter Offline Flyback, Forward Topology Up to 500kHz 8-SOIC | NCP1252CDR2G.pdf | |
![]() | 16C74JW | 16C74JW MICROCHIP DIP | 16C74JW.pdf | |
![]() | BU4052BCF-E | BU4052BCF-E ROHM SMD or Through Hole | BU4052BCF-E.pdf | |
![]() | CC45CH1H050CYA | CC45CH1H050CYA TDK SMD or Through Hole | CC45CH1H050CYA.pdf | |
![]() | JAN2N6782 | JAN2N6782 IR CAN3 | JAN2N6782.pdf | |
![]() | 889FU-153M | 889FU-153M TOKO SMD | 889FU-153M.pdf | |
![]() | V2F109C200Y1FDP-ND | V2F109C200Y1FDP-ND ORIGINAL SMD or Through Hole | V2F109C200Y1FDP-ND.pdf | |
![]() | UPC3346GC | UPC3346GC ORIGINAL SMD or Through Hole | UPC3346GC.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-VIB0 | K9F5608U0D-VIB0 SAMSUNG WSOP | K9F5608U0D-VIB0.pdf | |
![]() | PJ3 | PJ3 AI SOT23 | PJ3.pdf | |
![]() | HVD380B TEL:82766440 | HVD380B TEL:82766440 HITACHI SMD or Through Hole | HVD380B TEL:82766440.pdf |