창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA33BCO . | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA33BCO . | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA33BCO . | |
| 관련 링크 | BA33B, BA33BCO . 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12106D476MAT2A | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12106D476MAT2A.pdf | |
![]() | 7A-14.7456MAAJ-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-14.7456MAAJ-T.pdf | |
![]() | AM79C98PC/B. | AM79C98PC/B. AMD DIP | AM79C98PC/B..pdf | |
![]() | ESZ226M200AH4AA | ESZ226M200AH4AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESZ226M200AH4AA.pdf | |
![]() | HM100474 | HM100474 HIT DIP | HM100474.pdf | |
![]() | HU32C102MCZWPEC | HU32C102MCZWPEC HITACHI DIP | HU32C102MCZWPEC.pdf | |
![]() | LM22676MR-ADJ/NOP | LM22676MR-ADJ/NOP NS SOP8 | LM22676MR-ADJ/NOP.pdf | |
![]() | AC1412-S | AC1412-S CJAC/ SMD or Through Hole | AC1412-S.pdf | |
![]() | 2PC4081S115 | 2PC4081S115 NXP SMD or Through Hole | 2PC4081S115.pdf | |
![]() | BB1349(P4) | BB1349(P4) ORIGINAL SMD or Through Hole | BB1349(P4).pdf | |
![]() | ICX677/SQC | ICX677/SQC ORIGINAL SMD or Through Hole | ICX677/SQC.pdf | |
![]() | MC1413PG/*** | MC1413PG/*** ON DIP | MC1413PG/***.pdf |