창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC08CN/EN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC08CN/EN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC08CN/EN | |
| 관련 링크 | DAC08C, DAC08CN/EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SI8410BB-D-ISR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8410BB-D-ISR.pdf | |
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![]() | RG1005N-56R2-D-T10 | RES SMD 56.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-56R2-D-T10.pdf | |
![]() | TPSY157K016R0200 | TPSY157K016R0200 AVX SMD | TPSY157K016R0200.pdf | |
![]() | 6133368-195 IBM | 6133368-195 IBM SIG DIP18 | 6133368-195 IBM.pdf | |
![]() | SMKDSP652508 | SMKDSP652508 PHX SMD or Through Hole | SMKDSP652508.pdf | |
![]() | ADG222BQ | ADG222BQ AD DIP | ADG222BQ.pdf | |
![]() | MPC932PFAR2 | MPC932PFAR2 QFP MOT | MPC932PFAR2.pdf | |
![]() | AD9609-40EBZ | AD9609-40EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9609-40EBZ.pdf | |
![]() | S1N5616 | S1N5616 MICROSEMI SMD | S1N5616.pdf | |
![]() | LM185BH883 | LM185BH883 nsc SMD or Through Hole | LM185BH883.pdf |