창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B9B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B9B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B9B | |
관련 링크 | B, B9B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8-18.432MHZ-B2-T3 | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-18.432MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | 768161472GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 4.7K OHM 16SOIC | 768161472GPTR13.pdf | |
![]() | TTKZ9733 | TTKZ9733 MC SIP-15 | TTKZ9733.pdf | |
![]() | VGT76247030 | VGT76247030 VLSI SMD or Through Hole | VGT76247030.pdf | |
![]() | K522H1HACF-B | K522H1HACF-B SAMSUNG BGA | K522H1HACF-B.pdf | |
![]() | M37201M6-546SP | M37201M6-546SP MIT DIP | M37201M6-546SP.pdf | |
![]() | MT1199E/C | MT1199E/C MTK QFP | MT1199E/C.pdf | |
![]() | BU204A | BU204A MOT/ST TO-3 | BU204A.pdf | |
![]() | CD82C88-5 | CD82C88-5 HARRIS DIP | CD82C88-5.pdf | |
![]() | TA2083AFN. | TA2083AFN. TOSHIBA TSSOP16 | TA2083AFN..pdf | |
![]() | LXF10VB471M8X15LL | LXF10VB471M8X15LL NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | LXF10VB471M8X15LL.pdf | |
![]() | SN75481N | SN75481N TI DIP | SN75481N.pdf |