창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32671L222J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32671L,72L Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32671L | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | B32671L 222J B32671L0222J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32671L222J | |
| 관련 링크 | B32671, B32671L222J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| LGN2E821MELA45 | 820µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2E821MELA45.pdf | ||
![]() | PBLS4002D,115 | TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.6W 6TSOP | PBLS4002D,115.pdf | |
![]() | RMCF0603FT41K2 | RES SMD 41.2K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT41K2.pdf | |
![]() | CR0201-JW-180GLF | RES SMD 18 OHM 5% 1/20W 0201 | CR0201-JW-180GLF.pdf | |
![]() | 74F351 | 74F351 MOT SOP8 | 74F351.pdf | |
![]() | SDNT1005X101K3380HTF | SDNT1005X101K3380HTF SUNLORD SMD | SDNT1005X101K3380HTF.pdf | |
![]() | 7112S0815X29LF | 7112S0815X29LF FCI SMD or Through Hole | 7112S0815X29LF.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP306A-I/PT | DSPIC33FJ64GP306A-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64GP306A-I/PT.pdf | |
![]() | KS57C0302-85 | KS57C0302-85 SAMSUNG DIP20 | KS57C0302-85.pdf | |
![]() | BUX300028 | BUX300028 ST TO-3 | BUX300028.pdf | |
![]() | S556-5999-30 | S556-5999-30 BEI SOP16 | S556-5999-30.pdf | |
![]() | FLH0101K/883 | FLH0101K/883 FMI TO | FLH0101K/883.pdf |