창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B82789S0223N002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B82789S0223N002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B82789S0223N002 | |
관련 링크 | B82789S02, B82789S0223N002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1812C222J1GACTU | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C222J1GACTU.pdf | |
![]() | 025602.5M | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 025602.5M.pdf | |
![]() | PE-1008CM401GTT | 400nH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 750 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM401GTT.pdf | |
![]() | MBA02040C1073FCT00 | RES 107K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1073FCT00.pdf | |
![]() | MB87F2390PFV | MB87F2390PFV FUJ QFP | MB87F2390PFV.pdf | |
![]() | J2N6030 | J2N6030 MOT SMD or Through Hole | J2N6030.pdf | |
![]() | HG62E33R41FS | HG62E33R41FS HITACHI QFP64 | HG62E33R41FS.pdf | |
![]() | Q1C TH6*20S4A OC3, P0.9 | Q1C TH6*20S4A OC3, P0.9 TDK SMD or Through Hole | Q1C TH6*20S4A OC3, P0.9.pdf | |
![]() | LM3S316 | LM3S316 TI 48-pin LQFP | LM3S316.pdf | |
![]() | 9137-001-81403M | 9137-001-81403M TYCO SMD or Through Hole | 9137-001-81403M.pdf | |
![]() | SC8803G5 | SC8803G5 SPREADTRUM SMD or Through Hole | SC8803G5.pdf |