창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B82477G2332M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B82477G2332M000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B82477G2332M000 | |
관련 링크 | B82477G23, B82477G2332M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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B32654A1683K | 0.068µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) | B32654A1683K.pdf | ||
![]() | TAJC685M016SNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC685M016SNJ.pdf | |
![]() | UPA508TE-T1-E3 | UPA508TE-T1-E3 NEC SOT-153 | UPA508TE-T1-E3.pdf | |
![]() | 2512 1.1K F | 2512 1.1K F TASUND SMD or Through Hole | 2512 1.1K F.pdf | |
![]() | TS208IDB | TS208IDB TI- TI | TS208IDB.pdf | |
![]() | BH-U-03PW | BH-U-03PW ORIGINAL DIP | BH-U-03PW.pdf | |
![]() | KCD117 | KCD117 ORIGINAL SMD or Through Hole | KCD117 .pdf | |
![]() | TC1301B-FFAVMF | TC1301B-FFAVMF MICROCHIP DFN | TC1301B-FFAVMF.pdf | |
![]() | SN75LVDS84AQDGG | SN75LVDS84AQDGG TI SMD or Through Hole | SN75LVDS84AQDGG.pdf | |
![]() | WCR060310KJI | WCR060310KJI WELWY SMD or Through Hole | WCR060310KJI.pdf | |
![]() | MC6525P | MC6525P MOTOROLA DIP | MC6525P.pdf |