창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-9760-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 976 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-9760-D-T5 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-9, HRG3216P-9760-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-1022-W-T5 | RES SMD 10.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1022-W-T5.pdf | |
![]() | A6001C | A6001C JRC TSSOP20 | A6001C.pdf | |
![]() | 2010-4.7K | 2010-4.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010-4.7K.pdf | |
![]() | OZ888GD0L3N-A-0-TR | OZ888GD0L3N-A-0-TR OMicro QFN | OZ888GD0L3N-A-0-TR.pdf | |
![]() | PVG3A504C01ROO | PVG3A504C01ROO MURATA SMD | PVG3A504C01ROO.pdf | |
![]() | BZT52-B30S T/R | BZT52-B30S T/R PANJIT SOD-323 | BZT52-B30S T/R.pdf | |
![]() | P0848YS04B | P0848YS04B WESTCODE SMD or Through Hole | P0848YS04B.pdf | |
![]() | MP3025 | MP3025 ANALOGIC SMD or Through Hole | MP3025.pdf | |
![]() | SB80L188EC13 | SB80L188EC13 Intel SMD or Through Hole | SB80L188EC13.pdf | |
![]() | CY74FCT157ATDG4 | CY74FCT157ATDG4 TI SOIC | CY74FCT157ATDG4.pdf | |
![]() | NFM21CC220U1H3L | NFM21CC220U1H3L MURATA SMD or Through Hole | NFM21CC220U1H3L.pdf | |
![]() | A2C00059082/AMEC0(1030) | A2C00059082/AMEC0(1030) NEC QFP80 | A2C00059082/AMEC0(1030).pdf |