창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82475M1474K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82475M1 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82475M1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 470µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 420mA | |
| 전류 - 포화 | 450mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.48옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.409" L x 0.370" W(10.40mm x 9.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | B82475M1474K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82475M1474K | |
| 관련 링크 | B82475M, B82475M1474K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 402F307XXCDT | 30.72MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F307XXCDT.pdf | |
![]() | 1812R-821J | 820nH Unshielded Inductor 354mA 1.6 Ohm Max 2-SMD | 1812R-821J.pdf | |
![]() | CRCW06033R16FNTA | RES SMD 3.16 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033R16FNTA.pdf | |
![]() | Y07898K00000A0L | RES 8K OHM 0.3W 0.05% RADIAL | Y07898K00000A0L.pdf | |
![]() | XC6209E332PR | XC6209E332PR TOREX SOP | XC6209E332PR.pdf | |
![]() | 101-00390-01 | 101-00390-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 101-00390-01.pdf | |
![]() | EPIK50TC144-3 | EPIK50TC144-3 ALTERA QFP | EPIK50TC144-3.pdf | |
![]() | SS1H684M04007 | SS1H684M04007 samwha DIP-2 | SS1H684M04007.pdf | |
![]() | MR-21S-MZBB-F2 | MR-21S-MZBB-F2 Solteam SMD or Through Hole | MR-21S-MZBB-F2.pdf | |
![]() | K4S560832A-TC1L | K4S560832A-TC1L SAMSUNG SDRAM | K4S560832A-TC1L.pdf | |
![]() | 1ZRD15N9E | 1ZRD15N9E MR SIP7 | 1ZRD15N9E.pdf |