창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC2A278M30035 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC2A278M30035 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC2A278M30035 | |
관련 링크 | HC2A278, HC2A278M30035 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LD061A220KAB2A | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061A220KAB2A.pdf | ||
RSMF2JTR240 | RES METAL OX 2W 0.24 OHM 5% AXL | RSMF2JTR240.pdf | ||
HPZ184871-D | HPZ184871-D ORIGINAL SMD | HPZ184871-D.pdf | ||
KU82596DX | KU82596DX INTEL SMD or Through Hole | KU82596DX.pdf | ||
AP1509-SG | AP1509-SG DIODES SOP8L | AP1509-SG.pdf | ||
B59207U120B51 | B59207U120B51 TDK-EPC SMD or Through Hole | B59207U120B51.pdf | ||
XTNETD7531ZDW | XTNETD7531ZDW TI BGA | XTNETD7531ZDW.pdf | ||
TA8122N | TA8122N TOS DIP | TA8122N.pdf | ||
TC7WPB306FK(TE85LF | TC7WPB306FK(TE85LF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WPB306FK(TE85LF.pdf | ||
BCM8211 | BCM8211 Broadcom N A | BCM8211.pdf | ||
UPD74HC158GS-T2 | UPD74HC158GS-T2 NEC SMD or Through Hole | UPD74HC158GS-T2.pdf | ||
22HP-10 | 22HP-10 SAKAE DIP | 22HP-10.pdf |