창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82464G4332M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82464G4 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82464G4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5.5A | |
| 전류 - 포화 | 5.9A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 12m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 50MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.409" L x 0.409" W(10.40mm x 10.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 495-1802-2 B82464G4332M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82464G4332M | |
| 관련 링크 | B82464G, B82464G4332M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | K221K15C0GH53L2 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K221K15C0GH53L2.pdf | |
![]() | 3404.2309.23 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC 2SMD | 3404.2309.23.pdf | |
![]() | HVCB1206FKD3K32 | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/3W 1206 | HVCB1206FKD3K32.pdf | |
![]() | IRFR130ATF | IRFR130ATF FAIRCHIL DPAK | IRFR130ATF.pdf | |
![]() | DS8923AMTR | DS8923AMTR NS SMD or Through Hole | DS8923AMTR.pdf | |
![]() | QUADRO FX GO1000 | QUADRO FX GO1000 ORIGINAL BGA | QUADRO FX GO1000.pdf | |
![]() | GFP-0.07A | GFP-0.07A Conquer SMD or Through Hole | GFP-0.07A.pdf | |
![]() | XC2V1000FG575 | XC2V1000FG575 XILINX BGA | XC2V1000FG575.pdf | |
![]() | XC3S200-4FT256C0974 | XC3S200-4FT256C0974 XILINX SMD or Through Hole | XC3S200-4FT256C0974.pdf | |
![]() | FX6A-40P-0.8SV | FX6A-40P-0.8SV ORIGINAL 5+ | FX6A-40P-0.8SV.pdf | |
![]() | EC1SC13 | EC1SC13 CINCON SMD or Through Hole | EC1SC13.pdf |